10月10日，“光芯协同·产融共赢”2026无锡（武汉）集成电路及光电子信息产业合作对接会在中国光谷举行，两地产业代表、投资机构齐聚一堂，共探跨区域产业协作新路径，一批合作项目现场签约。
这是一场优势互补的“双向奔赴”。无锡集成电路产业规模超2800亿元，综合竞争力位居中国大陆第3位，近年来正加快布局硅基光电、光通信器件、激光应用等前沿领域；武汉作为全球最大的光纤光缆研发制造基地，则将集成电路定位为“首位产业”。两地各有所长，可共享产业基础，开辟发展新空间。
“光和芯片是不可分离的，芯片的制造需要激光加工，激光的应用也需要芯片的支撑。”武汉众大激光科技有限公司总经理吴涛从企业发展路径出发，剖析锡汉产业协作方向。企业自2020年底在锡布局以来，在为相关客户提供组装配套的同时，依托无锡产业集聚优势，挖掘出众多潜在客户，进而由配套服务商转型为具备产品研发、制造全体系能力的综合企业，形成“武汉研发+无锡智造”双引擎协同布局，实现战略升级。无锡在产业大规模落地方面的优势，可吸引更多武汉科研成果来锡转化，推动两地创新链与产业链深度融合。
电、光、热的协同，如何助力AI的下一场竞赛？新时代激光加工发展的核心任务是什么？后摩尔时代浪潮下，异质异构系统集成技术发展的趋势是什么？一批行业专家现场分享。
“武汉是国内光电产业的高地，产业链覆盖光芯片、光模块、光纤光缆等全链条。无锡作为集成电路领域的排头兵，要切入光电子信息这个大产业，可立足自身芯片优势，向产业链上游的光芯片方向发力。”光子芯谷科技（无锡）有限公司总经理李军介绍，上海交通大学无锡光子芯片研究院依托国内首条光子芯片中试线，平台、基金双轮驱动，已孵化支持11家公司，期待通过本次对接与武汉本地科研团队深入沟通。
活动现场，一批集成电路及光电子信息产业项目签约，覆盖固体激光器、汽车芯片等领域。司飞科硅光子集成电路（无锡）有限公司总经理孙麦可认为，AI集群规模越来越大，决定整体效率的不再是单卡算力，而是协同连接的方式。企业此次在滨湖区签约设立硅光芯片和硅IPD芯片总部及研发产线，将探索通过光互连方案替代过往铜互连在传输速度和带宽以及功耗等方面的物理限制。“不少武汉企业也存在相关需求，希望共同在人工智能光电互联这一新兴领域做出更多先进产品。”
来源：无锡日报